导语:近日,各大市场调研机构纷纷发布针对2011年半导体行业的统计数据,虽然各个调研机构所关注的维度有所不同,但统计数据及排行均体现了去年半导体行业的变动,同时也启示了今年的半导体行业的发展趋势。这里,52RD汇总了三份相关统计数据供大家参考。

NO.1:无晶圆工厂芯片设计公司排行


  科技市场调研机构IC Insights Inc.发布调查报告指出,2011年全球前25大IC设计商(Fabless)约占整体市场(总值649亿美元)80%的供应量。整体而言,全球前25大IC设计商当中有15家业者的销售额成长率优于整体市场。

  数据显示,中国大陆手机芯片设计大厂展讯(Spreadtrum)2011年的销售额成长率猛增95%,居全球前25大IC设计厂商之冠,全球排名由2009年的第67名、2010年的第27名攀升至第17名。相较之下,联发科(Media Tek)2011年IC销售额下滑了17%,排名由2010年的第5名跌至第6名;晨星MStar销售额则上扬15%,排名由2010年的第13名上升至第11名。

  从地域分布来看,全球IC设计厂商仍是由美国公司主导,前10大业者中有8家的总部位于美国。日本只有一家IC设计业者挤入前25大排名,即迈格技富(MegaChips),其2011年营收成长率达到35%。

NO.2::所有半导体厂商排行(含晶圆代工厂)


  2012年第一季度,整体来看,第一季度英特尔仍然遥遥领先,是全球最大的芯片供应商。英特尔第一季度的销售额比排在第二名的三星电子高出68%。台积电仍然是最大的半导体代工厂商,优势明显,第一季度销售额为35.7亿美元,在所有芯片供应商中继续排名第三。
  在20大半导体厂商中,四大内存供应商的第一季度销售额均同比下降。三星与SK Hynix Inc.(前海力士半导体)的第一季度销售额同比下降幅度都是两位数。

  高通第一季度芯片销售额为30.6亿美元,比2011年第一季度增长56%,排名升至第五,超过了德州仪器等其它厂商,而最大10家芯片厂商中的其它几家,第一季度芯片销售额均未实现同比增长。高通在第一季度表现如此出色,主要是因为智能手机销售强劲,许多智能手机都采用高通的芯片。IC Insights表示,今年高通销售额有望超过120亿美元。

  IC Insights表示,20大芯片供应商中的多数似乎都已经在第一季度或者2011年第四季度触及半导体产业下行周期的底部。

NO.3:半导体系统厂商排行(不含晶圆代工厂)


  第三份数据来自于Gartner,根据其近日发布的最新统计数据显示,2011年全球半导体营收达3068亿美元,同比增长1.8%。英特尔以20.7%的营收增长率,连续20年稳居半导体市场龙头地位,并在2011年创下16.5%的市场占有率新高。

  三星在2011年受到DRAM表现疲弱拖累,排名第二。东芝和德州仪器仍排在第三和第四,而瑞萨电子则在并购满一年后跻身前五大半导体厂商之列。
  高通在前十大半导体厂商当中排名第六,其2011年半导体营收增长39%至100亿美元。排名第十的博通今年表现优于整体半导体市场,其移动与无线设备业务已连续两年出现两位数的年增长率。

NO.4:全球系统厂商芯片采购额排名


  市场研究公司Gartner发布数据报告称,去年苹果采购了价值173亿美元的芯片,是全球最大的芯片客户。

  去年苹果的芯片采购额比2010年增长了34.6%,增幅在十家最大的芯片客户中是最高的。与2010年相比,苹果的排名上升了两个位次,超过三星排在首位。

  173亿美元使得苹果在全球芯片采购额中的份额为5.7%;三星排在第二位,芯片采购额为167亿美元,份额为5.5%;惠普以166亿美元采购额、5.5%的份额排在第三位。

  在十大芯片客户中,采购额增长幅度较高的另外一家公司是联想,2011年采购额比2010年增长了23.7%,排名上升至第八位。最大的输家是诺基亚,采购额比去年减少了20.1%,排名由第四位下滑至第五位。

  2011年领先电子产品制造商采购了价值1056亿美元的芯片,占全球总采购额的35.6%,比2010年高18亿美元,增幅约为1.8%。

  Gartner首席分析师山路正恒(Masatsune Yamaji)表示,“2011年推动芯片采购额增长的是智能手机、平板电脑和固态硬盘。苹果、三星和宏达电等智能手机市场份额增长的公司的芯片需求也在增长,诺基亚、LG等智能手机市场份额下滑的公司的芯片需求也在滑坡。2011年平板电脑也是芯片市场增长的动力。”

NO.5:2011年全球十大半导体厂商晶圆代工营收


  根据Gartner公布最新研究报告指出,2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%;该机构分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,然而若无美元急贬因素,2011年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长率。

  Gartner研究总监王端表示:“由于平板装置(Mediatablet)和手机销售稳定,2011年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑。继2010年营收年增率大幅成长40.5%后,晶圆代工市场在2011年的成长率相对持平,系因PC制造业走弱,整体消费性产品需求受到冲击,以及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。”

 


  前五大晶圆代工厂的市占率合计近八成,排名第一的龙头大厂台积电(TSMC),2011年营收较2010年增加,市占率达48.8%。 2011年三星(Samsung)的晶圆代工营收达4亿7,000万,全球排名第九。Gartner指出,三星电子在2011年积极扩展LSI业务,若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收,三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。


  力晶(Powerchip)的晶圆代工营收在一年内成长将近三倍,主要是因为在2011年初,力晶便采取策略性决策,将业务重心从标准型DRAM(commodityDRAM)转往晶圆代工业务。